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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)
    Halbleiterfertigung
    Imec steigert EUV-Lithografie-Durchsatz durch Sauerstoff-Injektion
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Bild 1: 
Prinzip einer Sidecar-Lösung zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Sidecars: Die neuen Stromversorgungskonzepte für KI-Rechenzentren
    Die NPU der zweiten Generation von Q.ANT findet Einsatz am Leibniz-Rechenzentrum. (Bild: Q.ANT)
    Photonic Computing
    Photonik-Prozessor von Q.ANT bewährt sich am Leibniz-Rechenzentrum
    Die erste Maus: 
Der Prototyp des noch heute weit verbreiteten Standard-Eingabegeräts für Computer wurde 1963 von Bill English nach Skizzen von Douglas Engelbart gebaut. (Bild: SRI Computer Mouse / CC BY-SA / Wikimedia Commons)
    Mensch-Maschinen-Interfaces
    Die Maus, die Eingabegeräte ins Rollen brachte
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    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Die KI bekommt Arme und Beine: Auch Machen statt nur Denken. (Bild: Rainer Jensen/Deutsche Messe AG)
    „Physical AI“ statt „Gehirn im Glas“
    Wie KI in der Industrie vom Berater zum Akteur werden soll
    Architektur-Wandel: Von der intransparenten KI-Blackbox zum offenen und souveränen Industrie-Netzwerk. (Bild: Red Hat)
    Raus aus der Blackbox
    Der Weg zur KI-Souveränität in der Industrie
    Schlüsselfertiges Rechenzentrum für die Industrie: Das Industrial Automation Datacenter von Siemens. (Bild: Siemens)
    Plug-and-Play für die Fertigung
    Siemens-Rechenzentrum erspart der Industrie den Aufbau eigener KI-Systeme
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Ein Plasmonischer Phasenmodulator, bestehend aus einem Metall-Isolator-Metall-Wellenleiter und einem elektrooptischen Material im Schlitz, aus dem Portfolio von Polariton. (Bild: Polariton)
    Optik-Portfolio für Rechenzentren
    Marvell übernimmt Polariton
    Millimeterwellen-Bildgebungssysteme: In Millimeterwellensystemen senden Sendeantennen nacheinander omnidirektionale Signale mit geringer Leistung und einer einzigen Frequenz aus. Die Empfangsantennen messen dann die Rückstreuung. (Bild: Analog Devices)
    Datenverarbeitung
    Wie Millimeterwellen-Bildgebungssysteme für mehr Sicherheit sorgen
    OpenVPX-Board von Heitec: Das Modul für OpenVPX‑Systeme (VITA 65) integriert Intels FPGA Arria V. (Bild: Heitec)
    Embedded-Board
    Heitec stellt sein VPX-Board-Konzept für KI-gestützte Edge-Applikationen vor
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: 
Prinzip einer Sidecar-Lösung zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Sidecars: Die neuen Stromversorgungskonzepte für KI-Rechenzentren
    Half-Bridge- und 3-Phasen-Brückenmodule der neuesten Generation kombinieren Si- und SiC-Technologie mit optimiertem Thermomanagement für leistungsdichte Antriebswechselrichter. (Bild: StarPower Europe AG)
    Half‑Bridge‑ und 3‑Phasen‑Brückenmodule
    Leistungsmodule für effiziente Antriebswechselrichter
    Photovoltaik und Windenergie könnten so viele Probleme lösen. Doch den Milliarden-Gewinnen der Öl- und Gasindustrie wird mehr Aufmerksamkeit geschenkt. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar
    Deutschlands energiepolitische Schwäche
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge KI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)
    Hybrid-elektrisches Fliegen
    750-kW-Flugzeugmotor wiegt weniger als 100 Kilogramm
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Keysight und Sateliot gewinnen Wettbewerb für 6G-Innovationen der Europäischen Weltraumorganisation und der GSMA Foundry. (Bild: Keysight)
    Sichere NTN-Dienste
    Keysight und Sateliot treiben 6G-Satellitennetze mit KI und Blockchain voran
    Zone-Trigger: Wenn herkömmliche Flanken- oder Muster-Trigger an ihre Grenzen stoßen, schlägt die Stunde des Zone-Triggers. Durch das einfache Einzeichnen von Zonen auf dem Oszilloskop-Display lassen sich seltene Anomalien zielsicher isolieren. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Zone-Trigger im Oszilloskop
    So lassen sich komplexe Signalanomalien grafisch isolieren
    TestInsight ist ein Spezialist für die Schnittstelle zwischen der EDA- und der ATE-Welt. Mit der Übernahme setzt Teradyne auf die Softwaretools der Israelis. (Bild: TestInsight)
    Automatisierte Halbleitertests (ATE)
    Teradyne übernimmt Testinsight für schnellere KI-Chip-Tests
    Ein Setup für zwei Domänen: Anstatt für die Interconnect-Charakterisierung zwischen TDR und VNA wechseln zu müssen, ermittelt der WavePulser 40iX Zeit- und Frequenzbereichsdaten in nur einem Durchlauf. (Bild: Teledyne LeCroy)
    S-Parameter und Impedanzprofile
    TDR und VNA sind in einem Messgerät vereint
  • Branchen & Applications
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Die KI bekommt Arme und Beine: Auch Machen statt nur Denken. (Bild: Rainer Jensen/Deutsche Messe AG)
    „Physical AI“ statt „Gehirn im Glas“
    Wie KI in der Industrie vom Berater zum Akteur werden soll
    Architektur-Wandel: Von der intransparenten KI-Blackbox zum offenen und souveränen Industrie-Netzwerk. (Bild: Red Hat)
    Raus aus der Blackbox
    Der Weg zur KI-Souveränität in der Industrie
    Igus räumt jetzt auch das Kinderzimmer auf: „Iggy Rob Home“ zeigt erstmals auf der Hannover Messe 2026 das Potenzial von humanoiden Robotern, die aus dem eigenen ReBeL-Baukasten bestehen. (Bild: Igus SE & Co. KG)
    Igus-Jahrespressekonferenz 2026
    Auf Wachstumskurs mit KI-Robotik und lokaler Produktion
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    TSMC hat auf seinem North American Technology Symposium 2026 neue Knoten bis 2029, zusätzliche Plattformausbaustufen sowie Fortschritte bei Packaging, Photonik, Automotive und Display-Treibern vorgestellt. (Bild: TSMC)
    Ohne High-NA-EUV-Anlagen von ASML
    TSMC plant Einführung von A12-Prozess für 2029
    Render der geplanten Advanced-Packaging-Anlage im südkoreanischen Cheongju. (Bild: SK Hynix)
    Speicher für KI
    SK Hynix investiert 11 Mrd. Euro in neues Packaging-Werk in Südkorea
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    TSMC hat auf seinem North American Technology Symposium 2026 neue Knoten bis 2029, zusätzliche Plattformausbaustufen sowie Fortschritte bei Packaging, Photonik, Automotive und Display-Treibern vorgestellt. (Bild: TSMC)
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    In Linares, Spanien, hat Desay SV Automotive die Rohbauarbeiten seines neuen Werkes im September 2025 abgeschlossen. (Bild: Desay SV)
    Globale Expansion aus China 
    Chinas Cockpit-Marktführer Desay SV auf dem Sprung nach Europa
    Render der geplanten Advanced-Packaging-Anlage im südkoreanischen Cheongju. (Bild: SK Hynix)
    Speicher für KI
    SK Hynix investiert 11 Mrd. Euro in neues Packaging-Werk in Südkorea
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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Bildergalerien

Der ESE Kongress 2023 in der Stadthalle Sindelfingen. (Bild: Timo Bierbaum)

Das war der ESE Kongress 2023

Power of Electronics 2023 (Bild: Stefan Bausewein)

Bildergalerie Power of Electronics 2023

Die diesjährige FPGA Conference Europe hat etliche Rekorde gebrochen: die meisten Aussteller (34), die meisten Teilnehmer (400), davon über 130 aus dem Ausland, die weiteste Anreise (Singapur) und einiges mehr. Im Fokus standen nach wie vor spannende und hilfreiche Vorträge (über 100) von rund 70 Top-Referenten – und ausgiebige Möglichkeiten zum Networking. Damit hat sich Europas größte FPGA Fachkonferenz zur Top-Veranstaltung für programmierbare Logik und Adaptive Computing gemausert. (Bild: VCG)

Einfach logisch: Wissen, Spaß und gutes Essen

Anwenderkongress Steckverbinder 2023 Tag 2 (Bild: Stefan Bausewein)

Steckverbinderkongress 2023, Tag 2

Anwenderkongress Steckverbinder 2023 Tag 1 (Bild: Stefan Bausewein)

Steckverbinderkongress 2023, Tag 1

Anwenderkongress Steckverbinder 2023 Abendveranstaltung auf dem Nikolaushof. (Bild: Stefan Bausewein)

Steckverbinderkongress 2023, Abendveranstaltung

Das waren die Technologietage Leiterplatte & Baugruppe 2023 (Bild: Stefan Bausewein)

Technologietage Leiterplatte & Baugruppe 2023

Impressionen vom ELEKTRONIKPRAXIS Frühlingsfest 2023 im Ketterer Kunst mit der Verabschiedung von Johann Wiesböck.  (Bild: © EYE AM CHRIS)

ELEKTRONIKPRAXIS Frühlingsfest 2023

Tausend Stunden pro Jahr haben manche Teilnehmer der Formula Student an ihren Fahrzeugen gearbeitet. Einige Teams haben am Ende sogar hin und wieder in ihrer Garage geschlafen, um die Rennwagen rechtzeitig fertig zu haben. (ud) (Bild: Pixabay unter CC0 Public Domain)

Faszinierende Zahlen aus Natur und Technik

Die Abendveranstaltung: Die ESE-prise machte sich auf die Suche nach dem Ursprung des Kongresses und stieß dabei auf einige antike Videoclips, die Licht ins Dunkel brachten.  (Bild: ESE Kongress)

ESE Kongress 2022

Die Saturn-V-Rakete kurz vor dem Start von Apollo 17. (Bild: Nasa)

50 Jahre Mond-Mission Apollo 17 in Bildern

Der Apple II begründete 1977 den Ruf Apples als innovatives Tech-Unternehmen und trug – als einer der drei ersten kompletten Heimcomputer – dazu bei, die Geräte massentauglich zu machen. (Bild: Apple)

Die Revolution der Heimcomputer

Unter dem Motto „Power of Electronics” versammelten wir am 18. und 19. Oktober 2022 sechs Elektronikkonferenzen in Würzburg: Entwicklerforum Leistungselektronik, DC/DC-Wandler-Tag, Schaltnetzteiletag, Batteriepraxis Forum, Praxisforum Elektrische Antriebstechnik und Cooling Days. Auch 2023 findet Power of Electronic statt. Merken Sie sich bereits jetzt den Termin vor: 17. bis 18. Oktober 2023.  (Bild: Stefan Bausewein )

Power of Electronics 2022 in Bildern

Das war das 5. Anwenderforum Relaistechnik im Oktober 2022 in Würzburg. (Bild: Stefan Bausewein)

Das war das 5. Anwenderforum Relaistechnik im Oktober 2022 in Würzburg

Der 20. Würzburger EMS-Tag fand am 8. September 2022 in den Mainfrankensälen Veitshöchheim statt. Am Vorabend der Veranstaltung gab es ein Networking-Dinner im Restaurant Reisers am Stein. Der 21. EMS-Tag findet am 7. September 2023 statt. Sie können sich bereits für eine Teilnahme auf der Webseite registrieren.  (Bild: Stefan Bausewein)

Das war der 20. Würzburger EMS-Tag 2022

Die erste Erfindung, die man wohl per Definition überhaupt der Elektrotechnik zuschreiben könnte, stammt aus dem Jahr 1600 und nennt sich Versorium. Der Erfinder war der englische Arzt und Physiker William Gilbert. Das Versorium ähnelt einem Kompass, wobei die bewegliche Nadel nicht auf Magnetfelder, sondern elektrische Felder reagiert. Das Versorium konnte in der Nähe von Gegenständen anzeigen, ob der Gegenstand elektrisch geladen ist, und war somit im Grunde genommen das erste Messgerät im Bereich der Elektrizität. So unspektakulär es aus heutiger Sicht auch sein mag: Es war ein wichtiger, vielleicht sogar der Grundstein für die Elektrotechnik. Im Bild: Aufbau eines Versoriums nach Gilbert. (Bild: Gemeinfrei)

Geschichte der Elektronik: Bemerkenswerte Persönlichkeiten und ihre Erfindungen

Chuck Hull (Charles W. Hull; geboren am 12. Mai 1939) ist Mitbegründer, Executive Vice President und Chief Technology Officer von 3D Systems. Er ist einer der Erfinder des SLA-3D-Druckers, der ersten kommerziellen Rapid-Prototyping-Technologie, und des weit verbreiteten STL-Dateiformats.  (Bild: CC BY-SA)

Die Geschichte des 3D-Druck

Evolution eines Marsianers – aus Sicht der NASA. Ob tatsächlich einmal Menschen zum Mars reisen, steht derzeit im wahrsten Sinne in den Sternen. (Bild: NASA)

Rover Curiosity: 10 Jahre auf dem Mars

FPGA Conference Europe 2022: Über 70 Sprecher, 100 Vorträge und über 250 Teilnehmer – nach zwei Jahren mit Corona-bedingten Digitalkonferenzen fand die dreitägige FPGA Conference vom 5. bis 7. Juli 2022 endlich wieder als Präsenzveranstaltung statt. Besondere Highlights waren die spannende Keynote von Nick Ni von AMD/Xilinx, die interessante Couchtalk-Expertenrunde, der traditionelle BBQ-Grillabend sowie die vielen glücklichen Gewinner der Verlosungsaktionen.  (Bild: Nadine Stegemann)

FPGA Conference Europe 2022: Einfach logisch – Wissen, Spaß und gutes Essen

Andre Konstantin Geim bekam 2010 für seine Forschungen am Kohlenstoff-Allotrop Graphen gemeinsam mit Konstantin Novoselov den Nobelpreis für Physik. Im Jahr 2004 war es Geim erstmals gelungen, zweidimensionale Kristalle aus Kohlenstoffatomen herzustellen. Graphen besticht vor allem durch seine ungewöhnlichen Eigenschaften, was es vor allem für Grundlagenforschung und Physik interessant macht. Unter anderem besitzt Graphen auch eine hohe elektrische Leitfähigkeit. Geforscht wird deshalb auch, ob Graphen Silicium als Transistormaterial ablösen kann. Eine weitere Anwendungsmöglichkeit bietet die E-Mobilität. Das australische Unternehmen Talga hat einen neuartigen Beton entwickelt, der mit Graphen versetzt ist. Damit lassen sich etwa E-Autos induktiv laden oder die Straße beheizen. 
Auf dem Bild: Graphen ist ein wabenförmiges Gitter auf atomarer Ebene, das aus Kohlenstoffatomen besteht. (Bild: CC BY-SA 3.0)

Visionäre Wissenschaftler und Forscher, die unser Leben beeinflusst haben

16. Anwenderkongress Steckverbinder: Der SPE-Tag am 4. Juli 2022 zog wieder viele interessierte Zuhörer an. Abgedeckt wurden fast alle Themen im Bereich Single Pair Ethernet vom Standard über das Marktpotenzial, Rückwärtskompatibilität, Schirmung, Messtechnik bis hin zum neuen Standard SPE M12 Hybrid. (Bild: Elektronikpraxis)

Anwenderkongress Steckverbinder 2022 – Bildergalerie SPE-Tag und Tag 1

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